Nov OmniVision OCHFA10 CMOS senzor, ločen inšpekcijski endoskopski modul kamere

To je nov modul kamere OmniVision OCHFA10 CMOS z ločenim zaznavanjem endoskopskega senzorja, opremljen z barvnim slikovnim senzorjem CMOS naslednje-generacije OmniVision. V primerjavi s prejšnjo-generacijo OVM6946 je dosegel znatno izboljšanje zmogljivosti jedra - velikost slikovnih pik se je povečala z 0,9 µm na 1,008 µm, kar pomeni, da se je fotoobčutljivo območje posamezne slikovne pike povečalo za približno 25 %. Ločljivost se je podvojila s 400 × 400 slikovnih pik na 720 × 720 (0,5 MP), medtem ko je ohranila podobno miniaturno velikost, se je njegova sposobnost zajemanja slikovnih podrobnosti izboljšala za 2,25-krat. To prinaša boljšo občutljivost-na svetlobo in nižji šum slike, kar omogoča zajemanje čistejših in podrobnejših slik v zapletenih svetlobnih okoljih. Poleg tega se je na podlagi optimizirane zasnove strukture slikovnih pik poraba energije zmanjšala za 20 %, zaradi česar je bolj primeren za scenarije dolgo-delovanja.​

Modul podpira 720P@30FPS visoko{2}}ločljivost-izhod v realnem času, z velikostjo tipala 1/17,5 palca. Velikost slikovnih pik 1,008 μm × 1,008 μm v kombinaciji z optimiziranimi algoritmi zagotavlja jasnost slike v slabo-osvetljenih okoljih. Podpira tudi dvojne izhodne formate (YUV in MJEPG), da izpolni različne zahteve glede prenosa in shranjevanja. Njegovo vidno polje (FOV) doseže H86 stopinj × V86 stopinj, skupaj z goriščno razdaljo 0,418 mm, zaslonko F5.0 in razponom ostrenja 5~50 mm, s TV popačenjem < -11 %. Zasnova ročnega ostrenja se lahko natančno prilagodi različnim razdaljam zaznavanja.​

Modul ima ločeno strukturo in je povezan s ploščo DSP prek veznih žic. 1,6 mm objektiv z jeklenim ohišjem je tanek in kompakten ter podpira zaščito pred prahom in vodoodpornostjo IP67. Integriran je s 4 LED dopolnilnimi lučmi za kompenzacijo nezadostne svetlobe v ozkih prostorih. Opremljen je z vmesnikom Micro USB, podpira hitrost USB2.0 in protokol UVC ter je združljiv z glavnimi operacijskimi sistemi. Proizveden s postopkom SMT in postopkom AA (Active Alignment) je prestal več mednarodnih testov in certifikatov (vključno s CE, FCC, RoHS in Reach), kar kaže na združljivost in zanesljivost.